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    2020全球半导体产业(重庆)博览会 一年一届

    日期:2019-12-30     点击:19669    评论:0    查看原图
    2020全球半导体产业(重庆)博览会 一年一届
    2020全球半导体产业(重庆)博览会展会主题:“芯”动力 新发展一、时间、地点、规模时间:2020年5月7日-9日地点:重庆国际博览中












    介绍



    2020全球半导体产业(重庆)博览会

     

    展会主题:“芯”动力 新发展

    一、时间、地点、规模

    时间:2020年5月7日-9日

    地点:重庆国际博览中心

    展会规模:展示面积30000㎡,参展企业达500家,专业观众25000人

    二、组织机构(排名不分先后)

    支持单位:重庆市经济和信息化委员会

    中国汽车工业协会

    主办单位:国际电气和电子工程师协会 IEEE

    重庆市半导体协会      

    重庆市电子学会

    重庆市电源学会       

    重庆汽车工程学会

    重庆市造船工程学会

    重庆两江半导体研究院

    重庆集成电路技术创新战略联盟

    重庆市机器人与智能装备产业联合会

    协办单位: 陕西省半导体行业协会    浙江省半导体行业协会

    成都市集成电路行业协会  深圳市半导体行业协会

    天津市集成电路行业协会  四川省电源学会

    合肥市半导体行业协会    大连市半导体行业协会

    承办单位:重庆市福祥会展服务有限公司

    三、展示范围:

    1、半导体企业展区:半导体设计、制造、封测、集成电路厂商等。

    2、半导体材料展区:硅晶圆、单晶硅、碳化硅(sic)、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、纳米材料、引线框架等;

    3、半导体设备展区:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。

    4、半导体汽车电子展区:车载半导体、MCU、IGBT模块、功率半导体、电源芯片、汽车电子元器件、汽车电子测试仪器设备、微纳米与传感器等;

    5、半导体终端及分立器件展区:集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用、半导体分立器件、功率器件、传感器件、射频器件、GaN氮化镓器件、快充芯片、USB数据芯片等;

    6、半导体光电器件展区:LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等;

    7、IC设计与产品展区:EDA技术应用、嵌入式系统、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;

    8、常规电子器件展区:电阻、电容、滤波器、晶体、电位器、连接器、继电器、开关元件、仪器仪表、检测仪器设备、半导体阀门等。

    9、其它展区:科技/高新产业园区及科研院校、政府、代理商、媒体、协会单位、洁净净化企业等。

    四、同期活动论坛:第三届半导体与汽车智能网联技术论坛

                第三届半导体产业发展创新论坛

       EDA/IP设计技术论坛

          半导体封装测试技术论坛

         新产品、新技术推介会

    五、上届展会概况:

    (一)参展情况:上届博览会于5月8日在重庆国际博览中心成功举办。展出面积20000㎡,吸引了来自美国、日本、韩国、香港、TW等18个国家和地区——川崎、高通、罗姆、赛迪、AOS万国,先进、绿然集团,中国电科、英博尔等200家知名企业参展。期间共有12000多名观众参观和采购,包含格力、惠普、华为、京东方、安川、小米、长安、福特等,电子、汽车等领域企业,形成西部半导体行业的一场盛会。

    (二)同期论坛:展会同期召开以半导体创新发展、半导体与汽车技术智能网联为主题的专项论坛,邀请高通、赛迪、罗姆,金康等企业到场演讲,吸引东营、株洲、淮南、郑州等15家政府组团企业;上汽红岩、长安、丰田、福特等506家国内外知名企业1600余名观众到场洽谈听会。

    六、目标观众群体

    智能汽车、笔电制造、智能手机、智能工厂、光通讯/光模块、智能交通、航天航空、智能家电、军工制造、轨道交通、互联网/物联网、智能楼宇、仪器仪表、无人机、智能穿戴、集成电路、3C自动化,3D打印、平板显示等。

    七、本届展会亮点:

    36㎡以上的参展企业可获得开展期间新技术、新产品推介会演讲机会一次;并在新浪财经头条、半导体行业联盟、中国半导体论坛、芯榜、中国科学报、 Citnews科技资讯网、IC咖啡、腾讯快报等50余家媒体推介我司参展信息。

    八、收费标准:

    精装标准展位(3m×3m

    国内企业RMB 12800/

    境外企业 USD  3500/个

    光地(36㎡起)

    国内企业RMB 1200/

    境外企业 USD  400/㎡

    封面RMB 50000

    封底RMB 30000

    封二/扉页RMB 20000

    拉封RMB 20000

    封三RMB 15000

    彩色内页RMB 10000

    桁架广告RMB 600/

    墙体广告RMB 500/

    礼品袋RMB 20000/千个

    展报RMB 3000/广告位/

    参观券RMB 10000/万张

    证件吊绳RMB 30000/展期

    参展证RMB 20000/展期

    参观证RMB 30000/万张,80000/展期(约3-4万张)

    大会诚征协办赞助单位,与大会同步宣传,详情请索取具体方案。

    九、组委会联系方式

    联系人:刘 涛 18996915282(同微信)

    2398146485@qq.com

            网 址:www.gsiecq.com

    地 址:重庆市渝北区泰山大道华宇北城中央汇A区2栋7-2

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