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    2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会SEMI-e

    放大字体  缩小字体 发布日期:2024-03-02 12:12:51   浏览次数:84  发布人:4847****  IP:124.223.189***  评论:0
    导读

    2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会SEMI-e,将于2024-06-26 至 2024-06-28在深圳国际会展中心4/6/8号馆举办,主办单位为中国通信工业协会 江苏省半导体行业协会 浙江省半导体行业协会深圳市半导体行业协会 成都市集成电路行业协会。本届展会规划展览面积数万平方米,参展品近千家,观众近数万人次。诚邀参展参观!2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会SEMI-e展会期

    2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会SEMI-e,将于2024-06-26 至 2024-06-28在深圳国际会展中心4/6/8号馆举办,主办单位为中国通信工业协会 江苏省半导体行业协会 浙江省半导体行业协会深圳市半导体行业协会 成都市集成电路行业协会。本届展会规划展览面积数万平方米,参展品近千家,观众近数万人次。诚邀参展参观!
    2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会SEMI-e展会期间,拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商几万人,总参观人次预计不低于十万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。

    2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会SEMI-e
    时间:2024/06/26-28
    地点:深圳国际会展中心4/6/8号馆
    展出面积:60,000平方米
    参展企业:800-家
    参观观众:60,000-人
    主题活动:40-场
    主办单位
    中国通信工业协会
    江苏省半导体行业协会
    浙江省半导体行业协会深圳市半导体行业协会
    成都市集成电路行业协会
    承办单位
    深圳市中新材会展有限公司
    SEMI-e展会介绍
    2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以“芯中有算,智享未来”为主题,守正创新向上进阶。展示内容更为丰富,活动体验更加多元精彩,同时将聚合国际化资源,开设“3馆14区”,展会规模超60,000㎡,预计将迎来800-企业盛装亮相,展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示MIni/Micro-LED、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链,预计吸引60,000-观众到场参观。

    上届SEMI-e展览面积超40,000m,集结643家展商,展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体7大域,同期举办40-主题活动,吸引来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医和工控等域40,757人到场参观交流,累计73,646参观人次。长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、镓未来、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、.上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,构建起半导体产业交流融合的新生态。
    SEMI-e参展范围

    ◆设计、芯片、晶圆制造与封装展区

    集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等。

    ◆半导体专用设备&零部件展区

    减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等。

    ◆先进材料展区

    硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

    ◆第三代半导体展区

    氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。

    IC载板/陶瓷基板展区

    IC载板及封装工艺(基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等。

    ◆元器件展区

    无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二管、三管滤波元件、开关及元器件材料及设备等。

    ◆半导体显示/Mini/MicrO-LED展区

    OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等。

    ◆机器视觉与传感器展区

    各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等

    ◆电源&储能技术展区

    储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等。

    AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区

    人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装及技术和设备等。

    ◆毫米波达/激光达/自动驾驶展区

    毫米波达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车达传感器上下游供应链各环节产品等。

    ◆汽车半导体/车规先进封装技术展区

    车规半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规SiC、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等。

    ◆微电子综合智造区

    电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等。

    ◆国际品区

    国际半导体材料商、知名设备商、知名封测、制造、代工厂商等。
    上届SEMI-e展览面积超40,000m,集结643家展商,展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体7大域,同期举办40-主题活动,吸引来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医和工控等域40,757人到场参观交流,累计73,646参观人次。长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、镓未来、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、.上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,构建起半导体产业交流融合的新生态。



     
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