2026 深圳第七届热管理创新博览会 (iTherM)

2026 深圳第七届热管理创新博览会 (iTherM)，定于2026-12-02 至 2026-12-04在深圳国际会展中心举办，展期2天。距展会开幕还有 91 天，主办单位为宁波德泰中研信息科技有限公司。本次展会预设展区规模可观，展品丰富，观展人群数量可观。诚挚邀您共襄盛会！
2026 深圳第七届热管理创新博览会 (iTherM)将汇聚业内从业者、采购代表及参展企业，预计会吸引可观人流。特邀科研团队、创新机构、产业联盟、主流媒体及投资机构代表参与商贸对接活动晒展网是齐全到用户找啥都能有 的展会网站。打造集商贸配对、成果展示、品牌孵化、技术碰撞、学术论坛、商品贸易于一体的高端展会生态。
展会信息
举办时间:2026 年 12 月 2‑4 日
举办地点:深圳国际会展中心
展会概况:总展览面积 ㎡，集结 350 余家海内外参展企业，面向算力数据中心、半导体芯片、通信设备、消费电子、工业功率器件、低空飞行器制造企业;聚焦高功率芯片散热、数据中心液冷、功率半导体温控、精密电子热界面材料，配套 AI 算力液冷产业峰会、功率器件热管理技术研讨会、低空装备温控专题分享会。
展品范围
数据中心与算力液冷装备:浸没式液冷系统、冷板式液冷组件、冷量分配单元 CDU、液冷快接头管路、高热流密度服务器散热模块、机房温控与散热成套解决方案。
功率半导体与芯片散热:热管、VC 均热板、微通道冷板、陶瓷封装基板、DPC/AMB 基板;IGBT、SiC 器件专用散热模组，半导体器件热仿真、热测试仪器设备。
热界面及先进导热隔热材料:导热垫片、导热凝胶、导热灌封胶、液态金属、相变材料、高导热石墨膜;隔热阻燃材料、新型金属基复合材料、特种冷却液。
多场景高端装备散热方案:5G 通信基站散热、消费电子散热模组、工业激光器温控、无人机及低空飞行器热管理、医精密设备散热组件。
展会价值
AI 算力、半导体、通信设备企业可一站式察液冷散热、芯片温控、高性能热界面材料，针对芯片高功耗、高密度算力场景筛选成熟散热解决方案，解决设备过热降频、稳定性不足的行业难题，提升算力设备运行可靠性。散热组件、新材料厂商对接算力、半导体、通信行业核心客户，拓展高端电子热管理市场。借助专题论坛解读高热流散热前沿技术、国产材料替代落地案例，推动国内电子热管理材料与部件技术升级，为 AI 算力、半导体、低空经济等新兴产业提供底层散热技术支撑。