2025第24届西部全球芯片与半导体产业博览会

展会简介
同期举办：光电展+电子展+智能展+工业展+军工展
2025第三届中国西部半导体产业创新发展论坛（主论坛）

分论坛：
01、半导体企业家大会
02、川渝半导体产业趋势论坛
03、基础电子元器件产业创新发展论坛
04、集成电路设计与应用论坛
05、集成电路供应链协作与产教融合发展论坛
06、半导体投融资论坛
07、人工智能芯片生态发展论坛
08、光电子集成芯片设计及制造技术论坛
09、封装测试与创新应用论坛
10、功率及化合物半导体产业发展及应用论坛
11、半导体材料技术及其应用论坛
12、车芯联动创新发展论坛
13、先进存储协同创新论坛
同时，适时根据市场与客户情况要求举办更多相关主题论坛/交流会
（具体论坛议程以现场为准）

2024年全球芯片市场规模预计将达到约5500亿美元，同比增长8%。中国市场作为全球最大的芯片市场之一，继续保持高速增长。随着5G通信、物联网、人工智能、自动驾驶等新兴应用的发展，对高性能、高集成度芯片的需求持续增长。特别是在数据中心、智能终端、新能源汽车等领域，芯片的应用越来越广泛。
为适应巨大市场需求，2025第24届西部全球芯片与半导体产业博览会（CWGCE西部芯博会 ）定于2025年4月24日-26日在成都世纪城新国际会展中心举办，本届大会将以“‘芯’新机遇 ，‘芯’质未来”为主题，举办2025第三届中国西部半导体产业创新发展论坛一场主论坛和半导体企业家大会、川渝半导体产业趋势论坛、车芯联动创新发展论坛、基础电子元器件产业创新发展论坛、集成电路设计与应用论坛等13场平行分论坛以及一场“芯”博会，聚焦行业热点技术、领域及话题，邀请国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名专家和代表出席活动。同时云集400+参展企业，全方位呈现产业链发展现状，为行业内企业、专家、学者搭建国际化交流与合作平台，为集成电路产业高质量发展凝聚强大合力。
2025第三届中国西部半导体产业创新发展论坛与2025首届中国（西部）半导体企业家大会定位为集成电路行业高级别产业峰会，大会力求对过去三年中国集成电路行业的最新进展进行全面的总结，力争把最新的产业发展政策、最热点的市场需求信息、最新的技术进展及成果等在最短的时间内呈现给各位参会代表。政府主管部门领导、资深专家学者、集成电路企业CEO及高管、检测机构高管及企业质量负责人、投融资机构负责人等行业资深人士，将通过报告演讲、高峰对话、现场座谈、定向研讨、参观考察等多种形式，为集成电路产业发展提供前瞻性、战略性、全局性的决策参考。
CWGCE西部芯博会深耕西部市场20多年，在川渝以连续成功举办了23届，拥有丰富的厂商与观众资源，已成为我国西部最具影响?的半导体?业盛会。为更进一步加速打造西部芯博会品牌盛会，自本届（第24届）开始，西部芯博会组织委员会又强强联手“鼎诺国际会展（北京）有限公司”、“四川鼎诺会展有限公司”、“郑州诺嘉网络科技有限公司”共同承办西部芯博会，承办单位有原来一家（耀润富生国际贸易有限公司），增加至现在四家公司共同承办，并由西部首家成立的专业会展机构重庆九天亿地会展有限公司作为西部芯博会协办单位。
CWGCE西部芯博会深耕西部市场20多年，在川渝以连续成功举办了23届，拥有丰富的厂商与观众资源，已成为我国西部最具影响?的半导体、光电及电子?业盛会。

CWGCE2025集成电路产业国家级年度展示平台
01、响应国家号召，打造全球半导体交流平台：
习近平总书记调研半导体企业指出加快建设科技强国是全面建设社会主义现代化国家、全面推进中华民族伟大复兴的战略支撑，必须瞄准国家战略需求，系统布局关键创新资源，发挥产学研深度融合优势，不断在关键核心技术上取得新突破。
半导体作为科技发展的底层硬件基础，是决定科技发展速度的关键因素。市场经历短暂的寒冬过后，存储器、逻辑芯片等大宗类产品价格开始触底反弹，供需关系得到平衡，市场回暖将快速带动产业发展。
02、西部机遇·行业盛会标杆加码产业发展
四川信息产业依托“三线建设”到西部大开发，再到国际“一带一路”成都为总枢纽、再到当前国家定位“四川为国家战略腹地、要求沿海企业西部大搬迁”，四川战略机遇不断叠加，在政策、资源、技术等多方面因素的大力加持下，四川电子信息产业高歌猛进，成绩斐然，现已拥有较为齐全的产业门类,主要涉及电子、芯片/半导体、应用类电子终端及能源/储能/光伏等领域,产业链相对完整。
四川省委省政府都一直在给力助推电子信息产业的发展，包括从科学编制电子信息产业规划、加大对重点项目和企业的扶持力度、加快制造创新以及加快新型聚集区的发展等。此外，坐拥丰富的天然风光资源，也使西部当地电子信息产业享有得天独厚的发展优势。目前，四川电子信息产业已达万亿规模，已成为四川总量大、贡献多的第一大支柱产业，发展空间和市场潜力巨大。
03、对标世界前沿，汇聚中国核心力量，把脉产业发展趋势的论坛
新挑战·新解法，助力产业快速实现创新转型升级，同期召开多场高端会议互动活动（包括2025第三届中国西部半导体产业创新发展论坛与2025首届中国（西部）半导体企业家大会等13场），国家工信部领导、政府主管领导、行业大咖及产学研界技术同仁共探集成电路、半导体及电子发展新趋势，大会将重点邀请企业包括：华为、中芯国际、长江存储、紫光集团、华为海思、阿里芯片、Intel、高通、德州仪器、博通、恩智浦、联发科、台积电、台联电联、合微电子、神州数码、赛迪、海康威视、華潤微电子、森美协尔、凌久微、基恩士、华大半导体、利扬芯片、上海微电子装备、广纳院、鼎华智能、盛美半导体、罗博半导体等。第三代半导体:英飞凌、天科合达、中电第四十五研究所、高测科技、珠海镓未来等。汽车导体:中国汽车芯片产业创新战略联盟、中国汽车芯片标准检测认证联盟、华为、中国汽车工程研究院、一汽、广汽研究院、吉利、三安、芯聚能、上海贝岭等……等国内外集成电路核心企业高层代表出席。
04、创新引领前瞻技术成果，实现上下游产业无缝对接
“CWGCE2025”集中展示IC在光电领域、物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果，涵盖集成电路设计、半导体制造，以及半导体设备和材料，集成电路整机系统企业、通路商、分销商，半导体企业齐聚一堂共谋发展。同时，大会聚焦半导体热点主题，全面呈现全产业链创新产品、技术成果，互联网新技术新渠道，将实现展览管理体系升级，实现展会大数据功能。同时，将重点展示川渝产业的高质量发展成果和未来发展方向，以及全球半导体产业的创新趋势和市场需求。
05、多方联动·整合优质资源
与国内协会/学会紧密合作，精准观众邀约，博览会组委会整合多方资源优势，通过零距离走访川渝企业，专业媒体推广等方式，积极提振信心赋能产业。
06、多个相关行业60000+㎡空前盛会
“CWGCE2025”与电子博览会、光电博览会、工业博览会、智能博览会、军工博览会、生物医药医疗博览会空前盛会同馆同时盛大隆重开幕，形成半导体、电子、光电、工业、智能、军工、生物、医药行业全产业链互动，我们倾力组织的3-5万专业买家期待您的光临！







展品范围
1、半导体、集成电路设计、制造、封装展
2、设备制造展
3、半导体材料展
4、汽车电子与半导体展
5、电子元器件展
6 、测试测量展
7、半导体第三方服务展
8、二手设备展
9、产教融合展
10、综合与国际洽谈展
同馆开展博览会：光电+工业+军工+电子+智能+生物制药
世纪城会展中心总馆9个


参展费用
会刊与其它广告
封面:¥30000元//扉页:¥20000元//封二:¥15000元//封三:¥8000元
封底:¥20000元//内彩:¥6000 元//跨版:¥22000 元//文字推介:¥2000 元
气柱:¥3600元/个//手提袋:¥6000元/千个
彩虹门:¥10000 元/具//门票:¥6000 元/2 万份
参观证胸卡:¥4.8万元/展期(一家)
吊绳:1.2万/5000条背面或挂钩:1.2万/5000张
注:请于博览会开展前 30 天将《会刊》电子版广告设计成品发送至组委会办公室
论坛会议赞助
1、主论坛赞助:3.8万元/15-25分钟(免费赠送展位另外协商)。
2、分论坛赞助:2.8万元/15-25分钟(免费赠送展位另外协商)。
注：需要申请赞助论坛的，请及时填写《论坛赞助-申请表》，并在大会开展前45日将演讲主题、主讲人姓名/职务等及时报告大会组委会办公室。
大会全（博览会+论坛）赞助：
1、钻石级赞助（1家）    2、白金级赞助（2 家）
3、金牌级赞助（3 家）    4、银牌赞助（6家）
注1：大会将根据赞助单位赞助级别给予客户以下回报项目：
赞助单位以协办/赞助单位名誉出现在大会所有对外媒体上，免费设立展位展示产品，深度参与论坛事务，现场平面广告（《参观指南》上广告、大会背景墙上广告、《会刊》上广告等)，大会网络宣传广告，邀请媒体采访、邀请赞助单位主要领导出席开幕式并代表客户代表发言，邀请赞助单位领导在宴会上讲话，安排赞助单位经理在论坛会议上推荐交流等免费回报项目。       
注2：
全赞助和论坛赞助具体方案备索，请联系大会组委会办公室。
免费产品技术推荐会
大会免费提供100-350人演讲厅，由推介单位自行组织听众，自己准备扩音设备、投影设备及茶水服务等，借博览会人气契机有意举办推介会的，请及时填写《推介会-申请表》，并在大会开展前45日将讲座主题、主讲人姓名/职务等通报大会组委会。